YL Electrical Equipment (Tianijn) Co.,Ltd.

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produit > Contactless ligne de production de carte > > Contactless Module IC-Picking plaçant machine YPP-4000
Le nom du produit : Contactless Module IC-Picking plaçant machine YPP-4000
Modèle : YPP-4000
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Détails:
 

Contactless Module IC-Picking plaçant machine YPP-4000

Fonction Description

  Cette machine est conçue pour placer précisément la seule puce IC sans contact sur puce trous de fixation sur la feuille de marqueterie. Afin d'assurer une précision de fixation puce, les puces de       circuit intégré sont prélevés et placés sous vide après vérin pneumatique maintient la feuille de PVC afin d'assurer sa planéité.

  1.        Capteur photoélectrique est appliqué pour surveiller et contrôler l'alimentation de la puce. Si défaillance ou erreur se produit, il donnera l'alerte et arrêter la machine.

  2.        Double-essieux Haut-précis sont utilisés pour ramasser, de déplacer et placer les puces avec PLC contrôlées afin d'assurer une grande précision de position.

  3.        La cueillette ou l'emplacement de mise pour chaque module peuvent être ajustés individuellement pour assurer une haute précision de positionnement.

  4.        Il est conçu pour avoir deux unités de picking-plaçant et deux tables de travail pour assurer une haute efficacité.

  5.        Le liquide unité d'injection de colle est disponible dans la dernière conception.

  6.        Il est contrôlé par Mitsubishi PLC avec grande taille affichage de l'interface homme-machine coloré. Tous les composants pneumatiques sont fabriqués par SMC.

  7.        Feuille agencement différent (tel que 3 x 8/4 x 8/5 x 5) peut être poursuivi sur la même machine.

Paramètres techniques

1.        Vitesse: pcs 4000-4500 par heure.

2.        Dimension: L1600 × W700 × H1900mm

3.        Poids: 650 KG

4.        Alimentation: AC220V 50 / 60Hz

5.        Puissance: 3KW

6.        L'air comprimé: 6 kg / cm2

7.        Consommation d'air: 30 L / min.

8.        Mode de commande: PLC + système de localisation à deux axes

9.        Chip précision de positionnement: ± 0,05 mm

 


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