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全自动IC卡封装机 YIE-4000
功能特点 1.模块步进由伺服控制,拉动距离直接调整参数,准确的光电传感监控,使模块有了双重保护。模块好坏自动识别。 2.上胶采用独特的平面结构和多个加热头,解决高温胶上胶难题。更换焊头时不用进行平面调整。 3.芯片搬送采用伺服带动高进度导轨、丝杆,搬送位置直接修改参数。 4.卡片传送由伺服带动皮带完成动作,确保了机械的安全性,稳定性。 5.芯片ATR检测装置,确保机械封装合格率。 技术参数 1.外形尺寸:L1750xW850xH 2.重量:约700 Kg 3.电源:AC220V 三相50/60Hz 4.功率:5Kw 5.压缩空气:6kg/cm2 6.耗气量:8L/min 7.控制方式:伺服+PLC控制 8.芯片封装精度: 0.01mm 9.生产速度:3500-4000 张/小时 |
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