伊兰机电设备（天津）有限公司

迷你型IC卡封装机YII-1用于接触式IC卡芯片的手动封装，把背面带有热熔胶的IC芯片放入有铣槽的标准卡片内，通过热压固化制作成接触式IC卡。

采用继电器控制，维护简单方便。气功元件均采用SMC元件，确保易损元件的耐用性。

设备参数

1.外形尺寸：L350 W400 H450

2.设备重量：35KG

3.压缩空气：4-5KG/CM² 10L/M

4.电源电压：AC220V 50/60 HZ

5.设备功率：0.3KW

6.工作速度：500张/小时

7.控制方式：继电器控制

8.作业人：1人