伊兰机电设备（天津）有限公司

多合一IC卡铣槽封装机YIME-1

多合一IC卡铣槽封装机YIME-1用于在标准卡基上铣出封装不同芯片所要求的卡槽，并同时把不同型号规格的芯片进行检测，上胶，冲切，并植入到已铣好的卡槽中，实现IC封装一条线。该机型是中型IC卡厂的最有选择。

基本配置：

发卡匣（1个）– 重叠卡检测单元（一个）– 铣槽站（一个）– 吸尘清洁单元（1个）-芯片带传送冲切站（1个）–芯片封装站（1个）-加热头（2个）-冷却头（1个）-ATR检测站（1个）-卡收集匣（1个）-坏卡收集（1个）
 

功能特点： 

1.可根据需要编写铣槽程序，参数修改方便。

2.深度检测装置，确保机械铣槽的合格率。

3.芯片搬送采用伺服高精度组合模块，搬送位置直接修改参数。

4.卡片传送由伺服带动皮带完成动作，确保了机械的安全性，稳定性。

5.友好的人机界面程序，简单操作且便于维护。

6.芯片ATR检测装置，确保机械封装合格率。

技术参数

1.外形尺寸：H2000*W860*L2200 
2.重量：约2000KGS 
3.电源：AC380V三相50/60hz 25A
4.功率：7KW 
5.压缩空气：6kg/cm²
6.耗气量：250L/min 
7.控制方式：PLC控制+PC板卡定位 
8.精度：伺服每步分度=0.0125mm 
9.机械调整：0.01mm 
10.操作人员：1人 
11.生产速度：3000-3500张/小时