伊兰机电设备(天津)有限公司

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产品 > 接触式IC卡生产线 > > 多合一IC卡铣槽封装机YIME-1
产品名称 : 多合一IC卡铣槽封装机YIME-1
型号 : YIME-1
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产品详细:
 

多合一IC卡铣槽封装机YIME-1


多合一IC卡铣槽封装机YIME-1用于在标准卡基上铣出封装不同芯片所要求的卡槽,并同时把不同型号规格的芯片进行检测,上胶,冲切,并植入到已铣好的卡槽中,实现IC封装一条线。该机型是中型IC卡厂的最有选择。

基本配置:

发卡匣(1个)– 重叠卡检测单元(一个)– 铣槽站(一个)– 吸尘清洁单元(1个)-芯片带传送冲切站(1个)芯片封装站(1个)-加热头(2个)-冷却头(1个)-ATR检测站(1个)-卡收集匣(1个)-坏卡收集(1个)
 

功能特点: 

1.可根据需要编写铣槽程序,参数修改方便。

2.深度检测装置,确保机械铣槽的合格率。

3.芯片搬送采用伺服高精度组合模块,搬送位置直接修改参数。

4.卡片传送由伺服带动皮带完成动作,确保了机械的安全性,稳定性。

5.友好的人机界面程序,简单操作且便于维护。

6.芯片ATR检测装置,确保机械封装合格率。

技术参数

1.外形尺寸:H2000*W860*L2200 
2.重量:约2000KGS 
3.电源:AC380V三相50/60hz
25A
4.功率:7KW 
5.压缩空气:
6kg/cm2
6.耗气量:
250L/min 
7.控制方式:PLC控制+PC板卡定位 
8.精度:伺服每步分度=
0.0125mm 
9.机械调整:
0.01mm 
10.操作人员:1 
11.生产速度:3000-3500/小时


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